產(chǎn)品簡(jiǎn)介

錫膏激光焊錫機(jī)是通過(guò)激光光束的高速偏轉(zhuǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接體的高速焊接，配套的CCD同軸定位系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別焊接體，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的高速焊接。自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到快速高效精確局部焊接的目的，由于該系統(tǒng)具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能，能夠有效的保證焊點(diǎn)的恒溫焊接，能有效保證精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位，保證量產(chǎn)中的有效良率，實(shí)現(xiàn)高速度、高效率、高精度化的工業(yè)生產(chǎn)。可獨(dú)立加工，也可根據(jù)客戶產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)分體式匹配流水線，方便集成流水線自動(dòng)化作業(yè)。

制程說(shuō)明

1、采用預(yù)上錫工藝，需要使用治具固定被焊接產(chǎn)品，保證PIN針與焊盤(pán)對(duì)齊；

2、保證在焊接過(guò)程中焊盤(pán)與PIN針不會(huì)因?yàn)闄C(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)造成偏移，影響焊接質(zhì)量；

3、視覺(jué)定位焊接產(chǎn)品，激光光束高速掃描照射產(chǎn)品，形成焊點(diǎn)。

激光焊錫的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到指定部位進(jìn)行焊錫。激光焊錫將成為一種焊接趨勢(shì)。

應(yīng)用領(lǐng)域

微電子連接器領(lǐng)域，例如極細(xì)同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊；HDMI連接器，Type-C接口連接器；貼片類、線束類精密焊錫；IT消費(fèi)電子領(lǐng)域；高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線；熱效應(yīng)敏類感器件等加工。由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，采用激光焊錫機(jī)將是最理想選擇。

設(shè)備性能

1. 適用于錫膏焊接，預(yù)上錫工藝；

2. 采用非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小；無(wú)靜電威脅；激光是最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；

3. 采用振鏡掃描的方式實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)精準(zhǔn)，焊接效率更高，一致性好，特別適合熱效應(yīng)敏類感器件加工；

4. 同軸CCD成像系統(tǒng)，能解決視覺(jué)定位需求，產(chǎn)品良率高；

5. 采用遠(yuǎn)心聚焦掃描系統(tǒng)，焊接的光束質(zhì)量高，光束接近垂直加工；

6. 實(shí)時(shí)的溫度反饋系統(tǒng)，可及時(shí)控制、調(diào)整焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，焊接的良率高；

7. 振鏡幅面45mm*45mm內(nèi)四點(diǎn)同軸，CCD攝像定位精度高；

8. 加裝焊煙凈化系統(tǒng)，提高加工部件的空氣潔凈度，減少精密器件表面氧化度；

9. 豐富的外控端口，方便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化聯(lián)合控制。